鍍鎳過程的溫度不同,所用鍍液的溫度也不同。溫度變化對這一過程的影響更為複雜。在高溫溶液中,所得層的内應力較低,塑性較好。當溫度上升到50攝氏度時,塗層的内應力是穩定的。一般工作溫度保持在55-60攝氏度。如果溫度過高,鎳鹵水就會分解。
生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡停滞,導緻塗層出現針孔。因此,工作溫度非常嚴格,應控制在規定範圍内。在實際工作中,由供應商提供。較好的控溫值,采用室溫控制器使其工作溫度穩定。
實際結果表明,鍍鎳電解液的pH值對鍍層的性能和電解液的性能有很大的影響。
在≤2的強酸性電鍍液中,不沉積金屬鎳,但析出輕氣體。普通PCB鍍鎳電解液的pH值保持在3-4之間。pH值越高,鍍鎳液的分散能力越強。當電壓過高時,輕氣體會在過程中不斷釋放,從而使塗層表面附近的pH值迅速升高。
當大于6時,将形成一種輕質的氧化鎳膠體,這将導緻氫氣泡的保留和塗層中針孔的形成。塗層中的氫氧化鎳也增加了塗層的脆性。較低pH值的鍍鎳液具有較好的溶解性,可提高電解液中鎳的含量。但是如果pH值太低,塗層會很亮。
地 址:安徽省蕪湖市蕪湖縣電鍍産業園内