化學鍍鎳的發展至今已有50多年的曆史。經過半個多世紀的研發,這項技術已經進入了成熟的發展階段。其現狀可以概括為:技術成熟、性能穩定、功能多樣、應用廣泛。在實踐中,它的表層的特性與電沉積層不同。
以連二磷酸鈉為還原劑,由于磷的沉澱,磷與鎳共沉積,使鍍層中的磷以分散狀态存在于鎳磷合金鍍層中,通過控制磷含量獲得緻密多孔的鎳磷鍍層,耐蝕性遠優于鍍鎳。當采用硼氫化物或氨基硼烷作還原劑時,化學鍍鎳層為鎳硼合金鍍層。隻有以肼為還原劑的鍍層才是純鎳層。
硬度高,耐磨性好。電鍍鎳層的硬度僅為160~180HV,而化學鍍鎳層的硬度一般為400~700HV。經過适當的熱處理後,其硬度可進一步提高到接近或超過鍍鉻層的硬度,具有良好的耐磨性。
由于化學鍍鎳中磷(硼)含量的不同和鍍後熱處理工藝的不同,鍍層的硬度、耐蝕性、電磁性能等理化性能都有不同程度的變化。在其他電鍍品種中很少見到。因此,化學鍍鎳的工業應用和工藝設計具有多樣性和特殊性的特點。
地 址:安徽省蕪湖市蕪湖縣電鍍産業園内